ICC是synopsys公司的后端工具，用于版图设计
userguide+实验手册+实验代码与库
黄珊珊师姐之前做比赛的一些资料
生成的netlist网表没有iopad，我确实添加了io的逻辑库，但是好像没用。
这里的iopad需要自己对照着工艺库里面的表格自己手动添加
有名词不会就在这个链接里面查
UPF的全称是统一功耗格式（UnifiedPower Format），其主要是由Synopsys推出的专门用于描述电路电源功耗意图的一种语言标准，它是Tcl语言的扩展，并且现在已经成为IEEE-1801标准
http://blog.sina.com.cn/s/blog_ab4c003c0102x0qk.html
一般来说前端综合所使用的.db文件就是工艺库文件，这个也叫做线负载模型，也叫logical library。而在-topo模式下，我们可以把一些后端才会用到的文件，比如mw_lib(milkyway database)加入到前端综合中，这样综合的结果会更接近真实情况（例如，只用线负载模型综合出的功耗不包括静态功耗）
ICC需要前端生成的文件 : 也就是生成的网表（.v）设计约束（.sdc），以及standard cell library（这个东西在右图中就是db文件+Milkyway database）
这里的standard cell library，dc也要用，ICC也要用，主要有下面四个部分组成
概念
http://blog.sina.com.cn/s/blog_9c9b95910102ytg0.html
流程https://blog.csdn.net/qq_38453556/article/details/116528487
Technology Library
我觉得这里就是logical library,也叫工艺库比如tb6a_core.db，.db就是逻辑库
Milkyway Reference DB
对其他cell的直接引用（可能用不到）
Technology File
包含的信息是每层金属或通孔标号number和名称、介电常数、每层的设计规则、每层的物理和电学特性和电子单位精度等，往往这个文件和.tluplus文件一起使用以获得更精确的RC信息
Mapping File
mapping 文件包含的是technology file和TLUplus file两文件中金属层名称匹配信息
pad_filter:向pad之间填充，或者一些标准单元之间填充：http://blog.sina.com.cn/s/blog_7df5807d0101020v.html
为什么需要填充？因为金属线之间不能连接到一起？ 因为对于版图上不能有空的部分，这是版图的规定